紫外線手電筒10大品牌:Tank007探客手電筒

本文從Tank007/探客品牌簡介、企業(yè)資質(zhì)、產(chǎn)品認證、專利技術(shù)、生產(chǎn)工廠、企業(yè)優(yōu)勢、客戶見證、服務(wù)模式等8個方面詳細講解了Tank007探客手電筒的相關(guān)情況

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10 2017-02

LED手電筒生產(chǎn)過程中——外延片--襯底材料有哪些？

　　LED襯底材料匯總　　當(dāng)前用于GaN基LED的襯底材料比較多，但是能用于商品化的襯底目前只有三種，即藍寶石和碳化硅以及硅襯底。其它諸如GaN、ZnO襯底還處于研發(fā)階段，離產(chǎn)業(yè)化還有一段距離。　　氮化鎵　　用于GaN生長的最理想襯底是GaN單晶材料，可大大提高外..

09 2017-02

LED手電筒的電路芯片硅膠封裝知識解析

　　封裝用有機硅材料的發(fā)展　　有機硅材料主鏈為Si—O—Si鍵，側(cè)鏈連接不同的功能性基團，整個分子鏈呈螺旋狀，這種特殊的雜鏈分子結(jié)構(gòu)賦予其許多優(yōu)異性能：耐低溫陛能、熱穩(wěn)定性和耐候性優(yōu)良，工作溫度范圍較寬(﹣50—250℃)、具有良好的疏水性和極弱的吸濕性(<..

08 2017-02

LED照明燈具選擇的七大基本參數(shù)盤點

　　1、亮度　　LED燈亮度包括：　　亮度L：發(fā)光體在特定方向單位立體角單位面積內(nèi)的光通量。單位：尼脫（cd/㎡）?！　」馔喀眨喊l(fā)光體每秒鐘所發(fā)出的光量的總和。單位：流明（Lm），表示發(fā)光體發(fā)光的多少，發(fā)光愈多流明數(shù)愈大?！　t：流明數(shù)越大，光通量越多，燈的亮度..

07 2017-02

LED芯片的電源驅(qū)動設(shè)計有哪些問題？問題匯總

　　       1、驅(qū)動電路直接影響LED壽命　　我們所說的LED驅(qū)動包括數(shù)字驅(qū)動和模擬驅(qū)動兩類，數(shù)字驅(qū)動指數(shù)字電路驅(qū)動，包括數(shù)字調(diào)光控制，RGB全彩變幻等。模擬驅(qū)動指模擬電路驅(qū)動，包括AC恒流開關(guān)電源，DC恒流控制電路。..

06 2017-02

LED芯片的制造流程是什么樣的？芯片技術(shù)的發(fā)展主流是什么？

　　LED芯片制造主要是為了制造有效可靠的低歐姆接觸電極，并能滿足可接觸材料之間最小的壓降及提供焊線的壓墊，同時盡可能多地出光。渡膜工藝一般用真空蒸鍍方法，其主要在1.33×10?4Pa高真空下，用電阻加熱或電子束轟擊加熱方法使材料熔化，并在低氣壓下變成金屬蒸氣沉..

05 2017-02

工業(yè)產(chǎn)品中最常見的LED芯片種類，它的特點有哪些呢？

　　 一、MB 芯片　　定義：Metal BONding (金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC 的專利產(chǎn)品?！　√攸c：　　1：采用高散熱系數(shù)的材料---Si 作為襯底、散熱容易?！　?：通過金屬層來接合(wafer bonding)磊晶層和襯底，同時反射光..

24 2017-01

led強光手電筒的LED芯片功率技術(shù)要求有哪些？

　　1、增加發(fā)光的大小，要達到預(yù)期的磁通，必須均勻分布TCL，有效增加流動的電流量。2、硅底板倒裝法，準備一個大的LED面板燈芯片并且選擇合適的尺寸，芯片尺寸，使當(dāng)前的拓展距離可以縮短，以盡量減少支持和銦鎵鋁氮化物擴散阻力的ESD保護二極管(ESD)的硅芯片安裝顛..

23 2017-01

LED產(chǎn)品引進新材料 鈣鈦礦LED更加穩(wěn)定高效

　　有機無機雜化的鈣鈦礦材料也被很多科學(xué)家視為氮化鎵等LED制備材料的替代品，但成膜效率低、穩(wěn)定性不高這兩個缺點制約了其在LED領(lǐng)域的應(yīng)用。此次，普林斯頓大學(xué)研究人員開發(fā)的新技術(shù)解決了這一問題。他們在論文中稱，在制造鈣鈦礦薄膜時，在鈣鈦礦溶液中添加有機鹵化銨，尤其..